半导体封测设备切磨抛精度稳定性攻关及年产500套划片机产业化项目(河南省郑州市)

大型

半导体先进封测设备技术攻关及产业化新建项目： 项目占地面积----，建筑面积----。主要建设内容包括：按主次顺序依次为生产车间、研发楼、检测楼及其配套设施。购置关键设备涵盖高精密磨床、高精密复合加工中心、精度测量设备、空压机、测试仪、分析仪、智能仓库物料管理系统、激光干涉仪及全自动激光雕刻站等，并同步建设半导体生产线。项目聚焦半导体先进封测设备切磨抛精度及稳定性技术攻关，采用半导体工艺技术实施产业化应用。项目建成后，预计形成年产500套半导体划片机的生产能力，实现年产值10亿元，利税2.5亿元。 工艺流程：外购原材料→加工半成品→组装成品→调试成品→包装成品→成品。