光电子器件研发及热管理新材料车间与配套设施建设项目(号光电子器件及热管理新材料研发中心项目(浙江省杭州市)) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-10（发布：2026-06-10）
项目阶段： 2026-06-10处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 29000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总占地面积9995----米，总建筑面积62110----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 建设1至28层车间；
2. 建设1至28层研发中心；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月10日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2026-06-10
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
职位： 项目负责人
职位： 施工负责人
备注：参与项目建设
备注：参与项目施工管理
职位： 施工负责人
备注：参与项目施工管理
职位： 施工负责人
备注：参与项目施工管理
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
1 位联系人