功率半导体用高性能陶瓷覆铜板年产1200万片产能建设项目(浙江德汇电子陶瓷有限公司)

大型

浙江德汇电子陶瓷有限公司功率半导体用高性能陶瓷覆铜板设备项目：本项目主要建设内容为，优先购置铜片裁切机、瓷片清洗线等核心设备，构建形成具备年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板的生产体系。其工艺流程依次为：混料、氨气烘烤、粉碎、水洗、除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测及包装。