集成电路IC及传感器元件贴装封装与测试校准项目(江苏省宿迁市)

大型

此项目总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：主要建设2栋2层高的精装修车间、1栋5层高的精装修研发办公楼。工艺流程为：先进行原材料预处理（筛选），接着开展元件贴装（用电环节），随后进行封装（用电环节），最后进行传感器测试与校准。