宜兴电子聚酰亚胺浆料及热塑性聚酰亚胺涂覆与PI基膜生产线建设(一期、二期)项目(江苏省无锡市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-20(发布:2026-05-20)
项目阶段: 2026-05-20处于主体施工开工

建设周期: 2025年2月 - 2028年12月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 105000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目占地86亩,其中一期建设用地50亩,主要建设内容包括:1条聚酰亚胺浆料(YPI)生产线及2条热塑性聚酰亚胺(TPI)涂覆生产线;二期重点建设PI基膜生产线,并同步实施涂覆产能扩充工程。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年5月20日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-05-20
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

职位: 设计负责人
职位: 电气设计师
职位: 暖通设计师
职位: 给排水设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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暂无分包方联系人信息
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