金科信息安全与半导体智能制造产业园建设及配套项目(河南金科精密制造有限公司)

大型

河南金科精密制造有限公司聚焦信息安全与半导体智能制造领域，规划建设产业园区。项目占地面积----，拟建设总建筑面积----，建设内容按主次顺序包括：标准化生产厂房、专属成品仓储、配套办公设施及其他配套用房。项目建成后，将依托标准化生产厂房、专属成品仓储及完善的配套办公设施，满足信息安全及半导体芯片从研发试制、规模化生产、封装测试到仓储周转、日常办公的全流程需求，打造标准化、洁净化的现代化综合性智能制造产业园区。本项目年能耗为615吨标准煤（当量值），年耗电量500万千瓦时，总投资20000万元，资金全部为企业自筹。