三菲化合物半导体光芯片外延生长制造及光电融合项目(江苏省苏州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-21(发布:2026-04-21)
项目阶段: 2026-04-21处于主体施工开工

建设周期: --

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
三菲化合物半导体光芯片制造基地项目: 1. 产业链布局:构建外延生长、光芯片制造、光电融合的一体化产业链体系。 2. 核心产品:主要生产磷化铟(InP)激光器芯片、光电探测器芯片以及砷化镓(GaAs)激光器芯片。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年4月21日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-04-21
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益