半导体核心零部件研发制造及总部基地建设项目(江苏省无锡市)

大型

建设一座集研发、制造与测试功能于一体的半导体核心零部件生产基地，并设立全国总部。项目将分阶段推进，旨在实现技术突破与产能逐步提升，进而增强区域产业的整体能级。项目聚焦于半导体核心零部件领域，主要建设内容包括铝合金腔体、分气盘等关键部件的研发与制造，致力于完善集成电路产业关键环节的本地化配套体系。工艺流程依次为：下料预加工、精加工、CCD光检、全检、人工筛选、再次全检及包装。