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集成电路研发生产实验综合基地建设项目(上海精测半导体技术有限公司)
集成电路研发生产实验综合基地建设项目(上海精测半导体技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-17(发布:2026-04-17)
项目阶段:
2026-04-17处于
主体施工单位中标
建设周期:
--
项目类型:
教育及研究设施、工业、工业
面积:
投资金额:
34500万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目占地27亩,将建设一座集研发、生产、实验功能于一体的综合性产业基地,以强化园区在集成电路产业链中的核心枢纽地位。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年4月17日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2026-04-17
新增人员:
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
上海精测半导体技术有限公司
部门:
项目部
职位:
负责手续
部门:
招标部
职位:
负责手续
部门:
项目部
职位:
负责手续
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
元枫建筑工程设计(上海)有限公司
职位:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
施工图设计
单位:
上海电子工程设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
总承建商
单位:
上海宝冶集团有限公司
部门:
项目部
职位:
负责手续
部门:
项目部
职位:
负责招标
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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