集成电路研发生产实验综合基地建设项目(上海精测半导体技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-17(发布:2026-04-17)
项目阶段: 2026-04-17处于主体施工单位中标

建设周期: --

项目类型:教育及研究设施、工业、工业
面积:
投资金额: 34500万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目占地27亩,将建设一座集研发、生产、实验功能于一体的综合性产业基地,以强化园区在集成电路产业链中的核心枢纽地位。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年4月17日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-04-17
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 负责手续
部门: 招标部
职位: 负责手续
部门: 项目部
职位: 负责手续

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计负责人

承建方联系人

2 位联系人

总承建商

部门: 项目部
职位: 负责手续
部门: 项目部
职位: 负责招标

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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