向山硫铁矿坑回填区半导体电子芯片厂房及研发配套设施一期建设项目(安徽省马鞍山市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-04-23（发布：2026-04-23）

项目阶段： 2026-04-23处于主体施工开工

建设周期： 2025年12月 - 2027年5月

项目类型：教育及研究设施、工业

面积：

投资金额： 35000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

该区域为向山硫铁矿坑回填区，回填最大深度超60米，工程地质条件复杂，底部岩层内存在采掘巷道，回填区域内分布有废弃排洪箱涵。项目占地面积----，预计总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下： 1. 半导体、电子芯片生产厂房：最大跨度9米，共4层，总建筑面积----； 2. 研发楼：单体建筑面积----，建筑高度23.95米，最高层数6层；

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年4月23日)，该项目处于主体施工阶段