无锡高端半导体设备研发制造厂房及配套设施建设项目(江苏省无锡市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-07（发布：2026-04-07）
项目阶段： 2026-04-07处于施工图设计完成
建设周期： 2026年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目占地----，拟新建工业厂房、研发办公用房、宿舍及相关配套用房，建筑总面积达----。项目总投资10亿元，资金来源为自筹，主要用于高端半导体设备的研发与制造。
建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建设：工业厂房；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年4月07日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2026-04-07
新增人员:
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分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息