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江苏省无锡市锡山区锡北镇锡东大道西、泾祥路南二类工业用地项目(吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司)
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡东大道西、泾祥路南二类工业用地项目(吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-04(发布:2026-09-01)
项目阶段:
2026-09-04处于
用地批复
建设周期:
2027年3季度 - 2029年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
9740万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
于2026年09月01日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司获得了位于江苏省无锡市锡山区的地块项目 ,该地块成交价为:2922万元 ,该地块主要用途为:二类工业用地 ,占地面积为:43275.00 ,约定容积率在:1.50以上 ,土地可使用年限(年)为:50。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月1日),该项目处于立项阶段,预计2027年3季度开工
项目动态
1
2026-09-04
新增人员:
甲方单位联系人
4
位联系人
业主
单位:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
职位:
经理
职位:
董事
职位:
副经理部
职位:
副经理部
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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