立川半导体连云港制造基地项目(江苏省连云港市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-28(发布:2026-01-28)
项目阶段: 2026-01-28处于主体施工开工

建设周期: 2026年11月 - 2027年12月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 105000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
定位为集半导体材料研发、芯片封装测试及智能装备制造于一体的现代化产业园区,规划建设4栋高标准洁净厂房、1栋综合研发楼、1座动力站及配套仓储物流设施,遵循ISO 14644-1 Class 7洁净等级标准,满足功率器件与模拟芯片中后道制程环境控制要求。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月20日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-01-28
更新项目概

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益