南京为旌科技端侧AI芯片及软件研发和封装测试中心项目(一期)(南京为旌科技有限公司)

大型

重点布局芯片封装测试、芯片软件研发板块，搭建标准化、车规级封测体系，配套自研软件、算法、驱动适配能力，实现硬件封测与软件研发一体化协同，打造端侧AI芯片及软件研发和封装测试中心。