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半导体高端材料研发与产业化项目(浙江传芯晶体材料有限公司)
半导体高端材料研发与产业化项目(浙江传芯晶体材料有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-30(发布:2026-04-30)
项目阶段:
2026-04-30处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
41000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
依托富阳现有半导体配套园区,开展土建施工及熔融下拉窑炉、精密退火、光学检测线等设备定制采购,建设小试线及量产产线,量产半导体掩模基板原片、6寸TGV封装玻璃原片、电子级光学玻璃原片,打造半导体高端材料研发与产业化基地。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月02日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
浙江传芯晶体材料有限公司
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