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集成电路封测基地建设项目(山西华耀亿嘉集成电路有限公司)
集成电路封测基地建设项目(山西华耀亿嘉集成电路有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-08(发布:2026-09-08)
项目阶段:
2026-09-08处于
项目立项已完成
建设周期:
2027年1季度 - 2028年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
300000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
依托华耀亿嘉所掌握的集成电路封测技术,通过新建厂房及动力环保配套设施,同步引进并购置集成电路封测设备,构建一座具备国际领先水平的集成电路封测基地。该基地主要建设内容按主次顺序为:引进购置集成电路封测设备、新建厂房、建设动力环保配套设施。其产品大纲涵盖SOP、ESOP、SSOP、DFN、QFN、LGBGFC等集成电路产品。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年09月08日),该项目的设计及施工方案尚未确定
项目动态
1
2026-09-08
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
山西华耀亿嘉集成电路有限公司
职位:
职员
备注:
管项目建设
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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