集成电路封测基地建设项目(山西华耀亿嘉集成电路有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-08(发布:2026-09-08)
项目阶段: 2026-09-08处于项目立项已完成

建设周期: 2027年1季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 300000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
依托华耀亿嘉所掌握的集成电路封测技术,通过新建厂房及动力环保配套设施,同步引进并购置集成电路封测设备,构建一座具备国际领先水平的集成电路封测基地。该基地主要建设内容按主次顺序为:引进购置集成电路封测设备、新建厂房、建设动力环保配套设施。其产品大纲涵盖SOP、ESOP、SSOP、DFN、QFN、LGBGFC等集成电路产品。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月08日),该项目的设计及施工方案尚未确定

项目动态 1

2026-09-08
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 职员
备注:管项目建设

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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