建设内容:厂房适应性装修,面积5300----米,投资150万元;购置生产、检测设备180台/套,投资:1400万元;生产线信息化、智能仓储建设,投资:100万元;铺底流动资金:300万元;设备安装、预备费投资:40万元,其它间接费:10万元。建设规模:建设压电陶瓷芯片及传感器模组生产线,项目建成全部达产后实现压电陶瓷芯片及传感器模组系列产品年产能1.28亿只的生产规模,其中:蜂鸣片7000万只、蜂鸣器4000万只、喇叭3000万只、雾化换能芯片3000万只、传感芯片2000万只、传感模组800万只。实现年销售收入8000万元、利润400万元、上缴税收900万元。工艺方案:配料、球磨、预烧、振磨熟料、球磨、烘干、捏合、轧料、挤膜、烧结、剥片分选、印银、烧银、极化、测试分选、贴片、固化、测试分选、包装入库等。
工程备注: 截止(2026年9月2日),该项目处于立项阶段