车规级功率半导体封测项目(陕西省西安市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-28(发布:2026-08-28)
项目阶段: 2026-08-28处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目租赁地址为西安市鄠邑区吕公路东段以南,建筑面积约20000----米,建设项目包括封测厂房的内部洁净装修、厂房内的非洁净车间及办公配套、项目所需的动力辅助系统、购置新设备等;购置设备有:上芯机,焊线机,塑封设备,测试机,分选机等。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月31日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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