四川晶导微电子半导体先进封装产业化项目(四川省内江市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-02-24(发布:2026-02-24)
项目阶段: 2026-02-24处于主体施工开工

建设周期: 2025年11月 - 2026年10月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 64500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设功率二极管生产线、功率整流桥生产线等多条生产线及配套设施,打造涵盖芯片设计、制造、封装测试的全产业链IDM生产基地,预计年产功率二极管420亿只、功率整流器类产品200亿只。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月03日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 0

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