月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目(金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-07（发布：2026-09-07）
项目阶段： 2026-09-07处于项目立项已完成
建设周期： 2026年4季度 - 2030年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目聚焦于对既有厂房实施设备安装工程。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月07日)，该项目设备尚未启动采购工作
项目动态 1
2026-09-07
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