中惠通AI算力智能制造PCB线路板(年产280万平方米)项目(中惠通(河北)电子信息科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-30（发布：2026-07-30）
项目阶段： 2026-07-30处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总建筑面积7.6万----米，建成后形成年产280万----米多层AI算力电路板的生产规模，配备千/万级恒温恒湿无尘车间，搭载激光钻孔、LDI成像等全套高端自动化产线，量产高多层背板、高阶HDI、AI服务器高速板等产品，按市级智能工厂、低碳生产园区、绿色园区标准建设。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月03日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 0
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