北京集成电路三期D地块钢结构精装厂房及无装修办公楼建设项目(长鑫集电(北京)存储技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-04(发布:2026-09-04)
项目阶段: 2026-09-04处于其他分包

建设周期: 2024年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、工业、办公楼
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目总建筑面积230515----米,主要新建多栋多层建筑,建设内容按主次顺序如下: 1. 主建内容:配置钢结构体系的精装修厂房; 2. 配套建设:无装修办公楼。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月04日),集成电路标准厂房D项目外电源工程的分包单位正处于前期准备阶段,该阶段工期为2个月,整体工期待进一步预估

项目动态 2

2026-09-04
新增人员:
2026-09-04
新增人员:

甲方单位联系人

5 位联系人

发展商

备注:参与现场施工管理同时也负责设备安装及技术相关事宜
备注:参与现场施工管理同时也负责设备安装及技术相关事宜
备注:参与施工管理
备注:参与项目施工管理
备注:参与项目前期手续等报备

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

职位: 给排水工程师
备注:专业负责人
职位: 暖通工程师
职位: 工艺工程师

承建方联系人

3 位联系人

分包方联系人

8 位联系人

其他分包商

备注:负责洁净分包施工
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