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北京集成电路三期D地块钢结构精装厂房及无装修办公楼建设项目(长鑫集电(北京)存储技术有限公司)
北京集成电路三期D地块钢结构精装厂房及无装修办公楼建设项目(长鑫集电(北京)存储技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-04(发布:2026-09-04)
项目阶段:
2026-09-04处于
其他分包
建设周期:
2024年1季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、工业、办公楼
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目总建筑面积230515----米,主要新建多栋多层建筑,建设内容按主次顺序如下: 1. 主建内容:配置钢结构体系的精装修厂房; 2. 配套建设:无装修办公楼。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年09月04日),集成电路标准厂房D项目外电源工程的分包单位正处于前期准备阶段,该阶段工期为2个月,整体工期待进一步预估
项目动态
2
2026-09-04
新增人员:
2026-09-04
新增人员:
甲方单位联系人
5
位联系人
发展商
单位:
长鑫集电(北京)存储技术有限公司
备注:
参与现场施工管理同时也负责设备安装及技术相关事宜
备注:
参与现场施工管理同时也负责设备安装及技术相关事宜
备注:
参与施工管理
备注:
参与项目施工管理
备注:
参与项目前期手续等报备
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
3
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司
职位:
给排水工程师
备注:
专业负责人
职位:
暖通工程师
职位:
工艺工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
中建一局集团建设发展有限公司
职位:
经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
8
位联系人
其他分包商
单位:
中国电子系统工程第四建设有限公司
备注:
负责洁净分包施工
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