mSAP智能制造建设项目(欣强电子(清远)股份有限公司)

大型

项目拟新建一栋4层高标准生产厂房，生产厂房尺寸长约135m、宽约55m，建筑总高度23.5m，中央供药及物料仓长约30m.宽约20m，总高度为15m，建筑总面积约35,130----米。引进国际先进mSAP工艺生产设备，建设高端mSAP生产线，产品主要定位于高多层线路板、光模块PCB等高端应用领域，产品可覆盖20um及以上精度要求的全部高端应用场景。预计分二期进行建设，第一期年产能约1.52万----米，第二期年产能约4.13万----米，合计总产能约5.65万----米/年。