MEMS微机械传感器封装产线智能装备更新技改项目(浙江泰芯电子有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-24(发布:2026-06-24)
项目阶段: 2026-06-24处于立项审批

建设周期: 2026年9月 - 2027年6月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 4388万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目为MEMS微机械传感器封装产线智能装备更新技改改扩建项目,面向国内采购相关智能生产设备,对现有产线进行智能化升级改造,提升产线数字化水平和传感器封装产能。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月24日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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