泛半导体设备产业园项目(江苏省无锡市)

大型

总规划面积395亩，一期占地100亩，聚焦半导体设备及装备制造核心赛道，招引集成电路、LED、光伏制造及检测设备等泛半导体设备项目，建设集生产制造、研发设计、中试转化于一体的专业园区，构建“前沿孵化—载体加速—产业落地”全链条创新生态。