北斗通导监一体化芯片及模组研制规模应用及产业化建设项目(湖南省株洲市)

1. 在原有建筑总面积约5万----米生产厂区内，开展面向低空领域的北斗通导监一体化芯片及模组研制项目；2. 引进固晶机DA-U1、引线键合机、激光打标机等及其它相关辅助设备；3. 项目完成后，预计实现年产1000万颗面向低空领域的北斗通导监一体化芯片及模组件。