功率半导体封装项目(江苏省扬州市)

大型

新增用地62亩建设新厂区，新建办公、生产及辅助用房，购置真空回流炉、键合自动上下料机、超声波焊接机等研发、生产、测试类设备约230台套，项目达产后可形成年产7500万只车规级功率半导体模块的生产能力。