芯爱科技高端FCBGA基板产业化项目(芯爱科技(南京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-10（发布：2026-09-10）
项目阶段： 2026-09-10处于施工图设计开始
建设周期： 2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型：办公楼
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
对既有办公楼及厂房实施装修工程，并建设一条年产规模超70万片的高端基板生产线。项目达产后，预计可实现年产值60亿元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月10日)，该项目处于装修设计图审查阶段，装修施工单位尚未确定
项目动态 1
2026-09-10
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息