基地厂房建设项目(国晶半导体材料有限公司)

大型

此项目建设用地面积108亩，主要建设内容包括：新建生产车间（核心建设内容），其次依次建设动力站、仓库、气站、材料库及综合楼等厂房；配套建设基地内室外管线工程、道路、停车场、绿化及消防等基础设施工程。