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锡玺电子半导体先进封测项目(无锡锡玺电子科技有限公司)
锡玺电子半导体先进封测项目(无锡锡玺电子科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-30(发布:2026-09-17)
项目阶段:
2026-09-30处于
规划方案及初步设计
建设周期:
2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额:
501800万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
新建主要工程设施包括厂房、办公楼及研发中心。项目建成达产后,将打造成为国内领先的先进封测量产基地,实现年封测产能25亿颗,年营业收入超50亿元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年09月30日),该项目方案设计工作正在推进中,施工图设计单位尚未确定,施工单位亦未确定
项目动态
3
2026-09-30
阶段更新:
2026-09-30
新增人员:
2026-09-17
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
无锡锡玺电子科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
监事
备注:
作为高管添加
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
规划方案初步设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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