锡玺电子半导体先进封测项目(无锡锡玺电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-30(发布:2026-09-17)
项目阶段: 2026-09-30处于规划方案及初步设计

建设周期: 2026年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 501800万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
新建主要工程设施包括厂房、办公楼及研发中心。项目建成达产后,将打造成为国内领先的先进封测量产基地,实现年封测产能25亿颗,年营业收入超50亿元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月30日),该项目方案设计工作正在推进中,施工图设计单位尚未确定,施工单位亦未确定

项目动态 3

2026-09-30
阶段更新:
2026-09-30
新增人员:
2026-09-17
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 监事
备注:作为高管添加

设计院联系人

1 位联系人

规划方案初步设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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