建设半导体光电算力芯片生产项目(河北光森电子科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-14(发布:2026-09-14)
项目阶段: 2026-09-14处于项目立项已完成

建设周期: 2026年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 5500万
建设性质: 室内装修
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目针对博飞电子2号楼12层实施装修工程,装修总面积为----。其中,一层----规划建设为百级千级净化车间,二层----规划建设为办公及仓储等配套设施。项目将构建一条涵盖3英寸InP/InGaAs晶圆流片、测试及老化环节的半导体光电算力芯片流片与测试工艺线,投产后具备年产4亿只高速光芯片的生产能力。具体建设内容及地点以规划部门最终批准文件为准。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月14日),该项目施工单位仍未确定

项目动态 1

2026-09-14
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与项目管理

设计院联系人

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承建方联系人

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