仕佳光子连续波(激光器芯片及COC产业化项目(河南仕佳光子科技股份有限公司))
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-27(发布:2026-07-27)
项目阶段: 2026-07-27处于立项审批

建设周期: 2026年8月 - 2029年8月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 145611.41万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
提升100mW CW DFB激光器芯片、400mW CW DFB COC等产品的生产制造、封装测试及可靠性验证能力,扩充高功率光源产能,完善有源芯片矩阵,联动无源器件打造一站式光通信解决方案,满足高速光模块、硅光、CPO外置光源等应用场景对高功率、高可靠光源产品的需求。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月27日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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