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微电子装备及关键零部件产业化项目(湖南江丰电子材料有限公司)
微电子装备及关键零部件产业化项目(湖南江丰电子材料有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-09(发布:2026-09-09)
项目阶段:
2026-09-09处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
30000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设微电子装备及关键零部件产业化相关设施,项目投产后第二年年产值预计达7.5亿元,可就近服务湖南省内芯片领域企业。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月09日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
湖南江丰电子材料有限公司
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