山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目三期(山东有研艾斯半导体材料有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-10-19（发布：2026-09-09）
项目阶段： 2026-10-19处于项目立项已完成
建设周期： 2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 270000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目于现有厂区内，利用已建厂房邻近预留区域实施扩建工程，不涉及新增建设用地审批。项目扩建总建筑面积为12169----米，占地面积4647----米。主要建设内容按优先级排序如下：
1. 核心建设内容：构建洁净系统及硅片生产车间；
2. 设备配置：新增工艺设备368台（套）；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年10月16日)，施工单位仍未确定
项目动态 1
2026-10-19
更新项目概
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