高精密通讯电子贴片加工及组装智能制造基地(湖北省武汉市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-09(发布:2026-09-09)
项目阶段: 2026-09-09处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 8000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目租赁武汉核能庙山产业园4477----米厂房,购置生产设备150台,项目建成后预计贴片组建生产线及相关产品的日产能1500万点,光模块通讯类产品PCBA日产能2万台。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月9日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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