光通信芯片研发生产基地(二期)(武汉永鼎汇谷科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-28（发布：2026-09-10）
项目阶段： 2026-09-28处于施工图设计完成
建设周期： 2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 13000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积28852.31----米，总投资1.3亿元，建设内容包括：
*办公用房
*研发用房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月11日)，该项目施工图设计已完成，施工单位未定，工期为预估。
项目动态 3
2026-09-28
更新项目概
2026-09-11
新增人员:
2026-09-11
阶段更新:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息