集成电路CMP全套抛光材料国产化研发及产业化项目(二期)(吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司)

大型

本项目占地面积----，主要建设内容包括新建厂房、办公楼及科研中心（含洁净室装修与公用工程配套）。项目定位为先进工艺半导体装备及关键耗材的研发与量产基地，重点突破高纯材料制备、超精密加工等国产化技术瓶颈。项目总建筑面积----。