台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目(湖北省黄石市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-11（发布：2026-09-11）
项目阶段： 2026-09-11处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 108000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
购置覆铜基板及粘合片生产设备，项目完工后预计年产360万张覆铜基板，1680万米粘合片
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月11日)，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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