芯算智联高速互联电路板制造项目(江西省吉安市)

大型

本项目拟在现有厂房基础上实施扩产，建设“芯算智联"高速互联电路板制造项目，满足集团当前客户及目标开发客户对高阶高密互连电路板的需求，从集团整体产能布局出发，充分利用吉安2号厂房的二楼及三楼空间，进行快速规划与建设，明确各工厂的产品定位与分工，结合HDI产品发展趋势与市场订单预测情况，本项目投资定位如下：1.产品领域:AI服务器、汽车电子等相关领域；2.设计产能：40万ft2三阶HDI(平均每月)；3.平均层数：16层。