CMP化学机械研磨实验室设备安装项目(观胜半导体科技(合肥)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-10（发布：2026-09-10）
项目阶段： 2026-09-10处于其他分包
建设周期： 2026年4季度 - 2027年2季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目总投资10000万元，主要建设内容为对占地面积----的已简单装修实验室实施设备安装工程。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月10日)，该项目计划于12月启动设备安装工作，预计于2027年上半年竣工
项目动态 1
2026-09-10
新增人员:
甲方单位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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