集成电路封装测试基地二期及8#厂房精装与7#宿舍楼建设项目(含工规级智能功率模块(生产线升级改造项目)(四川明泰微电子有限公司)) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-10（发布：2026-09-10）
项目阶段： 2026-09-10处于其他分包
建设周期： 2026年1季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、住宅、办公楼
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资5亿元，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 8#厂房：采用框架结构，进行精装修，内含办公区；
2. 7#宿舍楼：建设1栋6层高的建筑，实施简单装修，建筑面积----。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月10日)，该项目已更换机电安装单位，当前正进行预留预埋作业，机电安装工程将随主体结构施工进度同步推进。装修工程由总承包单位统一实施，尚未启动。主体结构已封顶，但设计及施工细节尚未完成最终核实，当前标注的完工时间为预估数据
项目动态 1
2026-09-10
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