年产240万平方米高端多层电路板项目(江西竞超科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-23(发布:2026-09-23)
项目阶段: 2026-09-23处于立项审批

建设周期: 2027年1季度 - 2028年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目总投资50000万元,以铜梁高新区现有厂房资源为依托,开展智能化技术改造升级工作。主要建设内容为:新建高精密电路板生产线,用于生产高端多层板、HDI板等产品,设计年产能达240万----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月23日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-09-23
新增人员:

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1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表

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