威兆半导体封装与模块生产基地建设项目(一期、二期)(威兆集成电路(舟山)有限公司)

大型

项目占地面积74670----米，主要建设内容包括：新建半导体封装与模块生产车间（主）、洁净车间、检测实验车间（次），同时配套建设动力站、办公楼、宿舍楼及食堂等辅助设施（次）。项目配套建设driver core及PNP模块生产线，重点生产应用于工业控制及新能源汽车领域的智能功率模块。