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AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目(苏州生益科技有限公司)
AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目(苏州生益科技有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-20(发布:2026-09-20)
项目阶段:
2026-09-20处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
500000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
主要目标:建设具备高标准的智能工厂与绿色工厂,主攻高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术的研发攻关,按主次顺序,建设内容依次为前沿技术研发、智能工厂建设、绿色工厂建设,为AI服务器、云计算、6G通信及智能汽车电子领域提供关键材料支撑。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年09月20日),该项目业主反馈,施工图设计单位及施工单位均尚未确定
项目动态
1
2026-09-20
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
苏州生益科技有限公司
职位:
项目负责人
备注:
负责项目管理
职位:
项目负责人
备注:
负责项目管理
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设计院联系人
0
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承建方联系人
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分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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