AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目(苏州生益科技有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-20(发布:2026-09-20)
项目阶段: 2026-09-20处于项目立项已完成

建设周期: 2026年3季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 500000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
主要目标:建设具备高标准的智能工厂与绿色工厂,主攻高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术的研发攻关,按主次顺序,建设内容依次为前沿技术研发、智能工厂建设、绿色工厂建设,为AI服务器、云计算、6G通信及智能汽车电子领域提供关键材料支撑。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月20日),该项目业主反馈,施工图设计单位及施工单位均尚未确定

项目动态 1

2026-09-20
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 项目负责人
备注:负责项目管理
职位: 项目负责人
备注:负责项目管理

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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