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江西光电通讯半导体芯片制造中心项目(江西省九江市)
江西光电通讯半导体芯片制造中心项目(江西省九江市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-15(发布:2026-09-15)
项目阶段:
2026-09-15处于
立项审批
建设周期:
2026年3季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额:
6000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目拟用地面积约4亩,建设5层办公厂房及配套设施用房,建筑面积约12600----米,打造通讯半导体芯片制造中心,本项目主要以芯片研发和制造为主,并开展培训中心,向分公司和代理公司技术人员提供技术培训服务,利用芯片中心技术优势和供应链关系,建立产业链和引导上下游相关企业芯片技术改造。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月15日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-09-15
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
江西璟芯光子科技有限公司
职位:
董事,经理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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