江西光电通讯半导体芯片制造中心项目(江西省九江市)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-15(发布:2026-09-15)
项目阶段: 2026-09-15处于立项审批

建设周期: 2026年3季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额: 6000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目拟用地面积约4亩,建设5层办公厂房及配套设施用房,建筑面积约12600----米,打造通讯半导体芯片制造中心,本项目主要以芯片研发和制造为主,并开展培训中心,向分公司和代理公司技术人员提供技术培训服务,利用芯片中心技术优势和供应链关系,建立产业链和引导上下游相关企业芯片技术改造。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月15日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-09-15
新增人员:

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