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集成电路及第三代半导体功率器件封测项目(华芯半导体(梅州)有限公司)
集成电路及第三代半导体功率器件封测项目(华芯半导体(梅州)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-15(发布:2026-09-15)
项目阶段:
2026-09-15处于
立项审批
建设周期:
2026年3季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
15000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目计划投资总额1.5亿元,拟租赁标准厂房约----投资建设集成电路及第三代半导体功率器件封测项目,主要生产半导体功率器件等产品,拟购置自动固晶机、焊线机、一贯机等设备,达产后预计年产值1.5亿元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月15日),该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
华芯半导体(梅州)有限公司
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