集成电路及第三代半导体功率器件封测项目(华芯半导体(梅州)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-15(发布:2026-09-15)
项目阶段: 2026-09-15处于立项审批

建设周期: 2026年3季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目计划投资总额1.5亿元,拟租赁标准厂房约----投资建设集成电路及第三代半导体功率器件封测项目,主要生产半导体功率器件等产品,拟购置自动固晶机、焊线机、一贯机等设备,达产后预计年产值1.5亿元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月15日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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