年产40万个电子元器件建设项目(管鲍智能科技(惠州)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-16(发布:2026-09-16)
项目阶段: 2026-09-16处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 1000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积6500方米,建筑面积6500----米,主要购置全自动贴片机12台、回流焊2台、全自动印刷机4台、波峰焊2台等设备,安装8条主板、显卡生产线,从事主板、显卡的生产,年生产主板、显卡40万个。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月16日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益