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年产40万个电子元器件建设项目(管鲍智能科技(惠州)有限公司)
年产40万个电子元器件建设项目(管鲍智能科技(惠州)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-16(发布:2026-09-16)
项目阶段:
2026-09-16处于
立项审批
建设周期:
2026年4季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
1000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目占地面积6500方米,建筑面积6500----米,主要购置全自动贴片机12台、回流焊2台、全自动印刷机4台、波峰焊2台等设备,安装8条主板、显卡生产线,从事主板、显卡的生产,年生产主板、显卡40万个。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月16日),该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
管鲍智能科技(惠州)有限公司
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