半导体装置零部件及分立器件产能提升与设备技术改造项目(浙江省杭州市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-28（发布：2026-09-16）
项目阶段： 2026-09-28处于立项审批
建设周期： 2026年4季度 - 2028年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2080万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
本项目依托企业现有厂房实施技术改造：
1. 淘汰落后生产设备，包括原有老旧平面磨床、加工中心等；
2. 引进先进生产设备，更新配置数控成型磨床、加工中心等；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月16日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-09-28
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
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承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
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