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集成电路引线框架及封装基板自动化产线升级改造项目(江诠科技(龙南)有限公司)
集成电路引线框架及封装基板自动化产线升级改造项目(江诠科技(龙南)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-17(发布:2026-09-17)
项目阶段:
2026-09-17处于
主体施工单位招标
建设周期:
2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
3000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本次技改项目将引进3台高速超精密压力机、3台肘节式精密冲床、1套一机两线精密轮镀电镀线等生产设备及自动影像测量仪、显微镜等检测设备,并对现有的电镀线进行改造,实现冲压 + 蚀刻并行的双工艺协同制造技术,优化产品结构,提高高脚数、细间距、高散热引线框架等高附加值产品占比。满足消费电子、工业控制、汽车电子、光伏功率器件等多场景封装需求。|&|&|本项目属于技术改造项目,不新增用地、不新增产能。可实现年产高密度集成电路封装用引线框架 50 万㎡、封装基板 9.4 万㎡。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月17日),该项目处于设计阶段
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单位:
江诠科技(龙南)有限公司
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