杭州泓芯源半导体硅部件年产24600枚技术改造及全工序贯通项目(杭州泓芯源半导体有限公司)

杭州泓芯源半导体有限公司年产24600枚硅部件产品技术改造项目： 杭州泓芯源半导体有限公司坐落于钱塘区，工厂占地面积6740----米，预计于2026年11月正式投入使用，届时将实现全工序贯通。该工厂专注于高端半导体硅制品的生产，主要产品涵盖高温硅舟、硅导气管、硅舟基座、硅内管、刻蚀硅部件等各类硅质产品。 项目运营后，预计可实现年产硅部件产品24600枚，年营业收入达15000万元，利润总额2200万元，所得税900万元，净利润1800万元，税后内部收益率为19.0%，投资回收期为2.5年，经济效益显著。